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发布时间:2020-09-20 17:10:10
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,紫外UV胶,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或***D(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
一般来讲,基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中,紫外线UV胶,用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。
用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、***盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆,然而具有耐高温、不燃烧的特点,常州UV胶,某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度,这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。
随着***新材料产业政策以及“十二五”规划的大力支持,我国工程胶黏剂行业得到较快发展。国内产品质量提高,逐步替代进口产品;产业结构逐渐优化,产品附加值得到显著提高,特别是用于新能源、汽车、LED、电子、建筑、医l疗卫生以及航空航天等领域的胶黏剂产品的发展。今后我国将***发展有机硅胶、环氧树脂胶、和聚氨酯胶等,部分工程胶黏剂产量增速将超过15%。
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